熱伝導シート交換など対策を実施してMA970J/Aで安定して64GBを使えるようになりました

価格の安さに惹かれて、
思い切って8x8Gの64Gを購入しました。

まず商品は8Gx4枚が2パッケージの形態で届き、
パッケージそれぞれで違うモジュールでした。

1セットはメモリチップが1列に並び、
もう1セットは2列にメモリーが並んでいました。


商品の確認をし、
全て8Gモジュールでしたが、
多くの方がレビューしていたように今までは大変静かだったMAC PRO2008のファンが勢いよく回り出す等の症状が見られました。

すぐに取り外し目視確認したところヒートシンクが真っ直ぐではないハの字になった取り付け状態だったりと、
なるほどレビュー通りの品質だなと思いました。
これでは正常に冷却できるわけもなく、
これら商品の問題点であろうと思われました。

さらにFB-DIMMの最大熱源であるAMBもきちんと冷却されていないのがレビューにある様々な不具合の原因であろうと、
一度ヒートシンクを取り外してみました。


まず熱伝導シートとメモリーチップの間は、
かなり適当にシリコングリスが塗られていて、
さらにヒートシンクが斜めに接合されていることで、
ほとんどヒートシンクとメモリーチップが接していませんでした。

さらにAMBのチップのところには多量のグリスが塗られていましたが、
これを拭き取って再度ヒートシンクと組合わせ横から見ると、
ヒートシンクとAMBチップ間におよそ1mmほど隙間があり、
全くヒートシンクと接触していないことがわかりました。

またこのグリス塗布作業がいい加減だったのか、
はみ出してメモリーの端子に付いていたりして、
他の方のレビューにもあるとおり、
実装する前に必ず端子を確認し清掃する必要があります。


今回はAMBが無い側のヒートシンクと熱伝導シートはそのまま流用で、
固着したグリスだけ全て拭き取りシートの粘着性をできるだけ復元して直接貼り付け組み直し。

AMB側はAMBのグリスと既存各熱伝導シートは全て撤去して、
新たに3Mのハイパーソフト放熱シートをメモリーチップ部に入れ、
ヒートシンクとAMBがちゃんと接触するように高さ調整をした上で、
AMBにグリスを薄く再塗布し組み上げました。